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来源:IT之家 时间:2023-09-07 08:39   阅读量:11303

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,联发科与台积电今日共同宣布,联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。

据介绍,台积电公司的3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm 制程,台积电3nm 制程技术的逻辑密度增加约60 %,在相同功耗下速度提升18 %,或者在相同速度下功耗降低32%。

联发科表示,其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

IT之家汇总此前爆料的消息,目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程,包括苹果 iPhone 有望率先拿下台积电 3nm 产能,我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外,高通的 3nm 芯片目前还没有准确消息,预计会和联发科再次展开竞争。

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责任编辑:文辉
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